Společnost TSMC oznámila další investici ve výši 100 miliard dolarů do rozšíření svých výrobních kapacit v Arizoně. Nové továrny budou vyrábět čipy na 2nm a nižších uzlech a mají zahrnovat i pokročilé balicí linky. Celková plánovaná investice TSMC v USA nyní dosahuje 265 miliard dolarů.
Detaily investice
Generální ředitel TSMC C.C. Wei uvedl, že prostředky pokryjí výstavbu nejméně čtyř nových továren na logické čipy a také zařízení pro pokročilé balení. Rozšíření by podle zdrojů mělo přinést celkem 10 továren a dvě balicí linky. Každá továrna na 2nm čipy stojí přibližně 25–35 miliard dolarů.
Význam pro dodavatelský řetězec
Balicí kapacity jsou klíčové, protože právě technologie CoWoS je omezením pro výrobu AI akcelerátorů. Díky místnímu balení získají američtí zákazníci TSMC kompletní dodavatelský řetězec na domácí půdě.
Rekordní výsledky TSMC
Oznámení přišlo spolu s dalšími rekordními čtvrtletními výsledky. Zisk za duben–červen dosáhl 706,56 miliard NT$ (22,35 miliard USD), meziročně +77,4 %. Tržby vzrostly o 36 % na 1,27 bilionu NT$ a hrubá marže dosáhla rekordních 67,7 %.
TSMC zvýšilo odhad růstu tržeb pro celý rok 2025 na mírně přes 40 % v USD. Investiční výdaje na rok 2026 by měly dosáhnout 60–64 miliard dolarů, z toho 70–80 % půjde na pokročilé technologie.
Budoucnost a výzvy
Wei očekává silnou poptávku minimálně do roku 2029–2030, ale připouští možné výkyvy. Mezi výzvy v Arizoně patří omezení pracovní síly, vody a víz. TSMC zároveň plánuje 13 nových továren na Tchaj-wanu, aby vyvážilo obavy z přesunu výroby.